一、电子封装技术专业大学2024年江西分数线概览
1、物理类
江南大学2024年在江西电子封装技术专业录取分数线为608分，对应录取位次8461。安徽大学2024年在江西电子封装技术专业录取分数线为603分，对应录取位次10093。桂林电子科技大学2024年在江西电子封装技术专业录取分数线为580分，对应录取位次19997。
| 大学名(专业说明) | 批次专业组 | 2024分数线 | 2024位次 |
|---|---|---|---|
| 江南大学 （办学地点：霞客湾校区） | 本科批（50A） | 608 | 8461 |
| 安徽大学 | 本科批（502） | 603 | 10093 |
| 桂林电子科技大学 | 本科批（502） | 580 | 19997 |
| 上海工程技术大学 | 本科批（502） | 565 | 28690 |
| 南昌航空大学 | 本科批（505） | 552 | 37602 |
二、电子封装技术专业介绍及学习课程
专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
三、电子封装技术专业就业方向及就业方向
专业代码：080709T
专业层次：本科
学制年限：四年
选科建议：物理+化学
就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
桂林电子科技大学特色专业
| 类别 | 专业名称 |
|---|---|
| 金融学类(本) | 金融工程 |
| 法学类(本) | 法学 知识产权 国际经贸规则 |
| 体育学类(本) | 运动训练 |
| 中国语言文学类(本) | 汉语国际教育 |
| 外国语言文学类(本) | 英语 日语 |
| 数学类(本) | 数学与应用数学 信息与计算科学 |
| 统计学类(本) | 应用统计学 |
| 机械类(本) | 机械工程 机械设计制造及其自动化 材料成型及控制工程 机械电子工程 工业设计 车辆工程 智能制造工程 |
| 仪器类(本) | 测控技术与仪器 智能感知工程 |
| 材料类(本) | 材料科学与工程 高分子材料与工程 新能源材料与器件 光电信息材料与器件 |
| 电气类(本) | 电气工程及其自动化 |
| 电子信息类(本) | 电子信息工程 电子科学与技术 通信工程 微电子科学与工程 光电信息科学与工程 电子封装技术 电子信息科学与技术 电信工程及管理 人工智能 智能视觉工程 |
| 自动化类(本) | 自动化 机器人工程 智能装备与系统 |
| 计算机类(本) | 计算机科学与技术 软件工程 网络工程 信息安全 物联网工程 数字媒体技术 智能科学与技术 数据科学与大数据技术 网络空间安全 密码科学与技术 |
| 土木类(本) | 土木工程 建筑环境与能源应用工程 建筑电气与智能化 |
| 交通运输类(本) | 交通工程 船舶电子电气工程 智慧交通 |
| 环境科学与工程类(本) | 环境工程 |
| 生物医学工程类(本) | 生物医学工程 |
| 管理科学与工程类(本) | 信息管理与信息系统 大数据管理与应用 |
| 工商管理类(本) | 市场营销 会计学 财务管理 人力资源管理 |
| 物流管理与工程类(本) | 物流管理 |
| 工业工程类(本) | 工业工程 |
| 电子商务类(本) | 电子商务 |
| 戏剧与影视学类(本) | 表演 动画 |
| 设计学类(本) | 视觉传达设计 环境设计 产品设计 服装与服饰设计 |
| 测绘类(本) | 导航工程 |
| 经济学类(本) | 数字经济 |
桂林电子科技大学地理位置
坐落在金鸡岭校区：广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号,六合路校区：广西壮族自治区桂林市七星区东江街道六合路123号,花江校区：广西壮族自治区桂林市灵川县灵田乡东田村,北海校区：广西壮族自治区北海市银海区南珠大道9号的桂林电子科技大学，环境优美，是学习和科研的理想场所。
桂林电子科技大学学术成果
桂林电子科技大学在科学研究方面取得了丰硕成果，承担了多项国家级科研项目。
