当前芯片封装与设计专业的排名情况如下:
电子科技大学:
在多个排名中均位列前茅,如2023年软科中国大学排名中,电子科技大学在电子封装技术专业中排名第一。
西安电子科技大学:
同样在多个排名中表现优异,如2023年软科中国大学排名中,该校在电子封装技术专业中排名第二。
北京大学:
在2023年软科中国大学排名中,北京大学在电子封装技术专业中排名第三。
清华大学:
在2023年软科中国大学排名中,清华大学在电子封装技术专业中排名第四。
其他高校:
如东南大学、北京邮电大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学和浙江大学等也在电子封装技术专业排名中占据一定位置。
请注意,排名可能会随着时间和评价标准的变化而有所调整。如果您需要最新的排名信息,建议访问相关教育评估机构的官方网站或查阅最新的大学排名报告

