一、电子封装技术专业大学2024年广西分数线概览
1、物理类
桂林电子科技大学2024年在广西电子封装技术专业录取分数线为562分，对应录取位次20392。桂林电子科技大学2024年在广西电子封装技术专业录取分数线为547分，对应录取位次27524。桂林电子科技大学2024年在广西电子封装技术专业录取分数线为546分，对应录取位次28064。
| 大学名(专业说明) | 批次专业组 | 2024分数线 | 2024位次 |
|---|---|---|---|
| 桂林电子科技大学 （民族班,在花江校区办学） | 本科批（752） | 562 | 20392 |
| 桂林电子科技大学（地方专项计划,在花江校区办学） | 本科批（554） | 547 | 27524 |
| 桂林电子科技大学（在花江校区办学） | 本科批（152） | 546 | 28064 |
| 江苏科技大学 | 本科批（156） | 542 | 30161 |
| 南昌航空大学（在前湖校区办学） | 本科批（102） | 532 | 35805 |
| 桂林电子科技大学（国家专项计划,在花江校区办学） | 本科批（552） | 521 | 42386 |
| 上海工程技术大学（在松江校区办学） | 本科批（100） | 518 | 44265 |
| 厦门理工学院 | 本科批（151） | 514 | 46239 |
二、电子封装技术专业介绍及学习课程
专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
三、电子封装技术专业就业方向及就业方向
专业代码：080709T
专业层次：本科
学制年限：四年
选科建议：物理+化学
就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
