一、电子封装技术专业大学2024年福建分数线概览
1、物理类
江南大学2024年在福建电子封装技术专业录取分数线为611分，对应录取位次11940。上海工程技术大学2024年在福建电子封装技术专业录取分数线为563分，对应录取位次33300。厦门理工学院2024年在福建电子封装技术专业录取分数线为551分，对应录取位次39823。
| 大学名(专业说明) | 批次专业组 | 2024分数线 | 2024位次 |
|---|---|---|---|
| 江南大学 | 本科批2830（W500） | 611 | 11940 |
| 上海工程技术大学 | 本科批3123（W500） | 563 | 33300 |
| 厦门理工学院 | 本科批1228（W500） | 551 | 39823 |
| 厦门理工学院（地方农村专项计划） | 本科批11062（W500） | 538 | 48419 |
| 厦门理工学院（面向厦门） | 本科批1230（W500） | 536 | 49037 |
二、电子封装技术专业介绍及学习课程
专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
三、电子封装技术专业就业方向及就业方向
专业代码：080709T
专业层次：本科
学制年限：四年
选科建议：物理+化学
就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
