全国10强电子封装技术专业大学排名及分数线汇总

一、2025年全国10强电子封装技术专业大学排名

第1名：西安电子科技大学（评级A+）

第2名：华中科技大学（评级A+）

第3名：哈尔滨工业大学（评级B+）

第4名：北京理工大学（评级B+）

第5名：桂林电子科技大学（评级B）

第6名：安徽大学（评级B）

第7名：江南大学（评级B）

第8名：厦门理工学院（评级B）

备注：评级标准S(前2%)，A+(前2%)，A(前10%)，B+(前25%)，B(前50%)二、2024年全国10强电子封装技术大学录取分数线

1、四川

根据电子封装技术专业排名前十的大学在四川2024年录取分线排名可知， 文科录取分数线排名第一的是北京理工大学，录取分数线为603分，对应位次为1102。 理科录取分数线排名第一的是哈尔滨工业大学，录取分数线为676分，对应位次为894。

2、山东 根据电子封装技术专业排名前十的大学在山东2024年录取分线排名可知， 录取分数线排名第一的是哈尔滨工业大学，录取分数线为669分，对应位次为1021。

3、河北 根据电子封装技术专业排名前十的大学在河北2024年录取分线排名可知， 历史类录取分数线排名第一的是哈尔滨工业大学，录取分数线为633分，对应位次为931。 物理类录取分数线排名第一的是哈尔滨工业大学，录取分数线为659分，对应位次为784。

4、河南 根据电子封装技术专业排名前十的大学在河南2024年录取分线排名可知， 文科录取分数线排名第一的是北京理工大学，录取分数线为615分，对应位次为916。 理科录取分数线排名第一的是哈尔滨工业大学，录取分数线为671分，对应位次为1180。